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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,

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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚

HK-1

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产品描述
序号 产品名称 性能指标
1 A028 U=24V DC时,P=300W±10%;U=14V DC时,P=102W±10%;气密性:插针处0.5MPa,保压3min,无泄漏;温控器导通温度:(0±5)℃;温控器断开温度:(10±5)℃
2 A029 额定电压:24V;额定功率:200W;温控器导通温度:(7±4)℃;温控器断开温度:(24±4)℃
7 F035 电压:24V DC;功率:250±20%;气密性:泄漏率≤1×10-5Pa.m/s(He);接插件号:208-15511-2;对接AMP件号:2-967325-3
8 HK-1 额定电压:24V DC;工作电压:16V~36V DC;工作温度:-40~120℃;加热器输出功率:300W±20%;温控器导通温度:(7±4)℃;温控器断开温度:(24±4)℃

 

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