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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,

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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚

氮化铝陶瓷基板

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产品描述

  氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点,尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍,热膨胀与硅芯片相当,是最为理想的有毒氧化铍替代产品

 

分四个模块

1、薄膜基板

 

 


        
2、厚膜基板


     

  
3、裸基板

 

 

4、DBC基板

 

 

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