En /

致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,

企业电话:

0311-83933966

企业邮箱:

marketing@sinopack.cc

公司地址:

河北省石家庄鹿泉市经济开发区昌盛大街21号

?2019  河北中瓷电子科技股份有限公司  版权所有                冀ICP备10012675号-1     网站建设:中企动力   石家庄   管理登陆

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚

3D光传感模块外壳

没有此类产品
联系我们
产品描述

  3D光传感器模块外壳采用高导热陶瓷和金属材料制作,具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点,适用于高功率密度的应用条件。应用于消费性电子设备上实现3D面部识别、扩增实境(AR)、手势控制,3D扫描和汽车电子LIDAR的应用。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待
台湾福彩网站