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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

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产品描述
型号 封装器件 外形尺寸
(mm)
内腔尺寸
(mm)
厚度
(mm)
封口方式 焊盘数量 材料 镀层
COP3225 谐振器 3.2×2.5 2.4×1.7 0.55 平行缝焊  4 90%Al2O3(黑) 镀金
COP2016 谐振器 2.05×1.65 1.6×1.2 0.45 平行缝焊 4 90%Al2O3(黑) 镀金
COP1612 谐振器 1.65X1.25 1.29X0.89 0.23 金锡熔封 4 90%Al2O3(黑) 镀金
COP1612 谐振器 1.65X1.25 1.33X0.93 0.27 平行缝焊 4 90%Al2O3(黑) 镀金
COP1210 谐振器 1.22X1.02 0.98X0.78 0.2 金锡熔封 4 90%Al2O3(黑) 镀金
COP1210 谐振器 1.22X1.02 0.95X0.75 0.3 平行缝焊 4 90%Al2O3(黑) 镀金

 

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