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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,

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产品描述
型号 封装类型 单元尺寸(mm) 厚度尺寸(mm) 阵列尺寸(mm) 材料 镀层
SWP1814 CSP封装 1.8×1.4 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1411 CSP封装 1.4×1.1 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1109 CSP封装 1.1×0.9 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金

 

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