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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

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产品描述
型号 封装类型 外形尺寸(mm) 内腔尺寸(mm) 厚度(mm) 封口方式 焊盘数量 材料 镀层
SWP3030 腔体密封 3.0×3.0 2.1×1.5 1.15 平行缝焊 6 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP3838 腔体密封 3.8×3.8 2.8×2.0 1.25 平行缝焊 6 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP5050 腔体密封 5.0×5.0 3.6×2.6 1.25 平行缝焊 8 90%Al2O3(黑) 镀金

 

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