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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,

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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚

无线功率器件外壳

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产品描述

  无线功率器件外壳具有阻抗匹配和低损耗等特点,为功率器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域的于不同种类的无线通讯功率器件和模块封装。并实现新型金属散热材料CPC、CMC等批量应用。

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